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2026/08/06 (1)
AI 차세대 메모리 반도체 HBF (개념, 역할, 기술 난제와 전망)

AI 모델 하나가 서비스 중에 처리해야 하는 데이터 규모는 학습 단계보다 훨씬 더 폭발적으로 커집니다. 제가 이 사실을 처음 접했을 때, HBM만으로 버틴다는 게 애초에 구조적으로 불가능한 이야기였구나 싶었습니다. 그래서 지금 업계가 HBF(High Bandwidth Flash)라는 개념을 꺼내 들고 있는 겁니다. AI 시대 차세대 메모리 반도체 HBFHBM(High Bandwidth Memory)은 D램을 수직으로 쌓은 뒤, 층과 층 사이를 TSV(Through Silicon Via) 공법으로 연결한 메모리입니다.HBF(High Bandwidth Flash)는 이 구조를 낸드플래시 기반으로 재현한 개념입니다. D램 대신 낸드플래시를 수직으로 적층 하고, 마찬가지로 층 사이에 데이터 고속도로를..

카테고리 없음 2026. 8. 6. 10:56
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